OHOTAPORTAL.RU

Снятие обвеса это довольно любопытный и не сильно сложный процесс. Снять бампер может понадобиться для его замены на новый, или для работы над ним по окраске, замене элементов, и т. д.

Зависимо от марки авто, и положения обвеса с крепежными элементами, этот процесс может солидно колебаться по времени, занимая приблизительно от 30 секунд до нескольких часов вашего времени. Так вот, перейдем.

Сперва мы намерены поведать вам о принципах и методах крепления бамперов. Все обвеса, и ведущие и задние крепятся на пластиковых защелках, особых болтах, винтах, шурупах, для снятия которых вам потребуется крестовая дрель, или какая-то из головок, например T30.

И в связи с тем что мы не знаем на что укрепляется как раз ваш бампер, то посоветуем вам для работы иметь набор инструментов, где будут трещотки с общим списком головок. Такой набор ощутимо облегчит процесс снятия обвеса, и сэкономит вам несколько времени.

Открываем капот, и откручиваем высшие винты, которые укрепляют бампер снизу по всему периметру. Не забываем хорошо посмотреть область фар и начала крыльев.

Лезем под бампер, и выжмем саморезы (болты) оттуда. Вероятно вам потребуется хорошее освещение, чтобы их увидеть или отыскать. Хорошо все посмотрите.

Выжмем саморезы из брызговиков и подкрылков, если они препятствуют выжимать крепежные болты обвеса. (Которые способны располагаются под ними). К данному моменту бампер может немного «ходить». Апробируя расшатыванием можно отыскать не вывинченные элементы.

Отщелкиваем пластиковые защелки (заклепки) около колесных арок (внимательно тащим, и прилаживаем небольшие действия). Будьте осмотрительны, на защелках могут быть и прочие области, к примеру область фар. Вследствие этого перед этим шагом убедитесь что все многое другое выкручено.

В определенных марках болты могут затаиться в сфере усилителя обвеса, который также советуем скрупулезно посмотреть.

Для удобства можно снять брызговик, подкрылок или колесо, в случаях если они серьезно препятствуют демонтажу обвеса.

Чтобы снять бампер в Audi задний, пользуйтесь многими советов по снятию ведущего обвеса, которые размещены немного выше в статье. Принцип не меняется. Все такие же винты, саморезы и защелки.

В отдельных случаях может понадобиться снятие обшивки багажника и задних габаритов, для получения доступа к болтам закрепления. Может также и случится такой пример, что снятие заднего обвеса будет вероятно произвести лишь совместно со освобождением усилителя заднего обвеса.

Возлагаем надежды что вам сможет помочь статья в снятии обвеса. Не торопитесь, и у вас все выйдет. А мы к тому же хотим припомнить, что в нашем супермаркете бамперов вы в любой момент можете выбрать передний и задний бампер под марку и модель своего автомобиля, и приобрести его по дешевой стоимости в Минске с доставкой по всей Белоруссии.

Отечественные автопроизводители столкнулись с нехваткой электронных компонентов после ухода зарубежных поставщиков с российского рынка. Снизить зависимость от импорта в этой сфере призвана новая инициатива, которая возлагает на российский холдинг GS Group, чьей дочерней структуре предстоит наладить выпуск автомобильных полупроводниковых компонентов.

Источник изображения: «АвтоВАЗ»

По словам генерального директора компании GS Nanotech Сергея Пластинина, на которого ссылаются «Ведомости», данное предприятие уже отгрузило первую партию автомобильных микросхем собственного производства одному из клиентов. Его имя, как и величина партии, не раскрываются. По крайней мере, GS Nanotech предстоит заняться операциями по упаковке микросхем, которые найдут применение в российском автопроме. Клиентами GS Group станут производители разного рода электронных блоков типа той же «Итэлмы», чья продукция устанавливается в транспортные средства «АвтоВАЗа». Сертификаты, подтверждающие соответствие продукции GS Nanotech отраслевым требованиям, уже получены.

В марте прошлого года российское правительство обновило требования к автомобильному транспорту, закупаемую для государственных нужд по федеральному закону 44-ФЗ. Подобная продукция должна обеспечивать определённый уровень локализации, который оценивается в условных баллах. Этот уровень локализации постепенно будет увеличиваться. С января следующего года легковые машины должны будут набирать не менее 5500 баллов, а грузовые — не менее 5800 баллов. Подчеркнём, что речь идёт только о технике, закупаемой для государственных нужд.

GS Group российский рынок электронных компонентов оценивает в 14–16 млрд рублей и считает весьма перспективным. Потребности «АвтоВАЗа» в микросхемах, например, компания готова закрыть на 80 %. Если в текущем году этот автопроизводитель собирается выпустить 500 000 машин, то потребность «АвтоВАЗа» в микросхемах может достичь 175 млн штук в год, исходя из расчёта по 350 чипов на одну машину.

Доля отечественной компонентной продукции в автопроме РФ сейчас не превышает 15–25 %, поэтому в плане локализации выпуска чипов участникам рынка есть куда стремиться. По оценкам руководства Mains Lab, доля импортных комплектующих в составе систем управления, торможения и климат-контроля в составе отечественных автомобилей достигает 50 %. При этом доля электронных блоков российского производства в российских машинах достигает 80 %, поэтому нужно заниматься локализацией более мелких полупроводниковых элементов. Многие из электронных систем, непосредственно влияющих на безопасность транспортного средства, импортируются едва ли не полностью.

GS Group не станет монополистом в указанном сегменте рынка, поскольку предприятие «Микрон» получило сертификат соответствия продукции международным стандартам качества и безопасности несколько раньше. Компания уже предлагает приличный ассортимент полупроводниковых компонентов для различных бортовых систем автомобилей. В прошлом году была запущена новая линия «Микрон» по упаковке микросхем в пластиковые корпуса. До 2022 года отечественные производители транспортных средств полагались преимущественно на зарубежных поставщиков. Конкуренцию российским поставщикам сейчас готовы составить китайские и белорусские компании.

Стоимость отечественных электронных компонентов окажется ниже западных, но выше китайских, поскольку ограничен не только рынок сбыта, но и сами производственные мощности, которые сейчас в приоритетном порядке удовлетворяют потребности оборонной промышленности. По оценкам сторонних аналитиков, упаковка чипов в России будет дороже зарубежной на 20–50 %, а по сложным вариантам разница может достигать и 100 %. Логистика во многом определяет подобные затраты, как и происхождение самих кремниевых пластин с чипами. В первую очередь российские полупроводниковые компоненты будут использовать в бюджетной линейке отечественных автомобилей.